-
1 interconnection bonding
Микроэлектроника: присоединение выводовУниверсальный англо-русский словарь > interconnection bonding
-
2 interconnection bonding
English-Russian dictionary of microelectronics > interconnection bonding
-
3 equipotential bonding system
система уравнивания потенциалов
Совокупность соединений проводящих частей, обеспечивающая уравнивание потенциалов между ними.
Примечание - Заземленная система уравнивания потенциалов является частью заземляющего устройства.
[ ГОСТ Р МЭК 60050-195-2005]
система уравнивания потенциалов
Система, предназначенная для осуществления уравнивания потенциалов.
Для осуществления уравнивания потенциалов в электроустановке здания и в здании необходимо смонтировать систему уравнивания потенциалов. Система уравнивания потенциалов, прежде всего, включает в себя проводники уравнивания потенциалов такие, например, как: специальные проводники, которые закладывают в бетонные стены, полы и потолки и используют для соединения между собой металлической арматуры; проводники, с помощью которых сторонние проводящие части присоединяют к главной заземляющей шине; проводники, посредством которых выполняют дополнительные соединения между сторонними проводящими частями, а также их соединения с открытыми проводящими частями. К системе уравнивания потенциалов относят также: специальные зажимы, с помощью которых сторонние проводящие части присоединяют к проводникам уравнивания потенциалов; детали и конструкции, предназначенные для крепления проводников уравнивания потенциалов к стенам, полам и потолкам; некоторые проводящие части электроустановки здания и проводящие элементы здания; открытые и сторонние проводящие части и др.
[ http://www.volt-m.ru/glossary/letter/%D1/view/66/]EN
equipotential bonding system
interconnection of conductive parts providing equipotential bonding between those parts
NOTE – If an equipotential bonding system is earthed, it forms part of an earthing arrangement.
[IEV number 195-02-22]FR
réseau équipotentiel
interconnexion de parties conductrices, permettant d'assurer une liaison équipotentielle entre ces parties
NOTE – Si un réseau équipotentiel est mis à la terre, il fait partie d'une installation de mise à la terre.
[IEV number 195-02-22]Тематики
EN
DE
FR
Англо-русский словарь нормативно-технической терминологии > equipotential bonding system
-
4 EBS (abbreviation)
система уравнивания потенциалов
Совокупность соединений проводящих частей, обеспечивающая уравнивание потенциалов между ними.
Примечание - Заземленная система уравнивания потенциалов является частью заземляющего устройства.
[ ГОСТ Р МЭК 60050-195-2005]
система уравнивания потенциалов
Система, предназначенная для осуществления уравнивания потенциалов.
Для осуществления уравнивания потенциалов в электроустановке здания и в здании необходимо смонтировать систему уравнивания потенциалов. Система уравнивания потенциалов, прежде всего, включает в себя проводники уравнивания потенциалов такие, например, как: специальные проводники, которые закладывают в бетонные стены, полы и потолки и используют для соединения между собой металлической арматуры; проводники, с помощью которых сторонние проводящие части присоединяют к главной заземляющей шине; проводники, посредством которых выполняют дополнительные соединения между сторонними проводящими частями, а также их соединения с открытыми проводящими частями. К системе уравнивания потенциалов относят также: специальные зажимы, с помощью которых сторонние проводящие части присоединяют к проводникам уравнивания потенциалов; детали и конструкции, предназначенные для крепления проводников уравнивания потенциалов к стенам, полам и потолкам; некоторые проводящие части электроустановки здания и проводящие элементы здания; открытые и сторонние проводящие части и др.
[ http://www.volt-m.ru/glossary/letter/%D1/view/66/]EN
equipotential bonding system
interconnection of conductive parts providing equipotential bonding between those parts
NOTE – If an equipotential bonding system is earthed, it forms part of an earthing arrangement.
[IEV number 195-02-22]FR
réseau équipotentiel
interconnexion de parties conductrices, permettant d'assurer une liaison équipotentielle entre ces parties
NOTE – Si un réseau équipotentiel est mis à la terre, il fait partie d'une installation de mise à la terre.
[IEV number 195-02-22]Тематики
EN
DE
FR
Англо-русский словарь нормативно-технической терминологии > EBS (abbreviation)
-
5 technique
2) технология; (технологический) приём3) алгоритм4) оборудование; технические средства; техника•-
active neutron technique
-
Afmag technique
-
airborne technique
-
air-conditioning technique
-
alignment technique
-
alloy-diffusion technique
-
anchoring technique
-
angled-lapping technique
-
angle-lapping technique
-
angled-lap technique
-
angle-lap technique
-
apertured-detector technique
-
arc-melting technique
-
assembly technique
-
audio record cutting technique
-
audio-frequency magnetic technique
-
batch-fabrication technique
-
batch technique
-
beam-lead microcircuit technique
-
birefringent coating technique
-
bonding technique
-
brittle coating technique
-
broadside technique
-
BTR technique
-
carbon extraction technique
-
cementing technique
-
check summation technique
-
check sum technique
-
chemiluminescence technique
-
cine technique
-
circuit technique
-
CM technique
-
collector-diffusion isolation technique
-
computer simulation techniques
-
computing technique
-
conformable masking technique
-
coring technique
-
cryogenic technique
-
crystal growth technique
-
crystal-pulling technique
-
curing technique
-
curve-fitting technique
-
Czochralski growth technique
-
Czochralski technique
-
decoration technique
-
design technique
-
destructive inspection technique
-
diffusion technique
-
direct writing technique
-
diversity technique
-
doping technique
-
dot-and-dash technique
-
double-specimen technique
-
double-theodolite technique
-
drilling technique
-
dry etching technique
-
dry etch technique
-
echo-sounding technique
-
editing technique
-
electrodeless technique
-
electron channeling technique
-
electron-ion storage technique
-
electroplating technique
-
encapsulation technique
-
energy conservation technique
-
energy conversion technique
-
epitaxial growth technique
-
epitaxial technique
-
etching technique
-
etch technique
-
evaporation technique
-
expanding-spread technique
-
fabrication technique
-
face-down technique
-
Fane knit technique
-
figure-of-eight technique
-
film technique
-
film-carrier technique
-
fine-line technique
-
fixed-abrasive machining technique
-
flip-chip technique
-
floating-zone technique
-
float-zone technique
-
floating-charge technique
-
flood routing technique
-
fluidization technique
-
folded-spectrum technique
-
forecasting technique
-
fracture replica technique
-
freezing technique
-
gamma-ray technique
-
geomagnetic induction technique
-
graphical design technique
-
gravity anchoring technique
-
growing technique
-
head space technique
-
heat pulse technique
-
heuristic technique
-
high-speed motion-picture technique
-
high-tech machining technique
-
high-vacuum technique
-
high-voltage technique
-
high-voltage testing technique
-
high-voltage test technique
-
holographic technique
-
horizontal stacking technique
-
hyperflow technique
-
imaging technique
-
in-cycle gaging technique
-
infrared nondestructive technique
-
in-process gaging technique
-
integrated-circuit technique
-
integrated technique
-
interconnection technique
-
interference technique
-
ion implantation technique
-
ion-exchange technique
-
isolation technique
-
isotope correlation technique
-
job setting technique
-
junction isolation technique
-
ladle-degassing technique
-
layout technique
-
lift-off technique
-
lithographic technique
-
long-hole technique
-
loose-abrasive machining technique
-
manufacturing technique
-
mask technique
-
masking technique
-
mass-flow technique
-
mass-spectrometric technique
-
matrix technique
-
microalloy technique
-
microelectronic technique
-
microfabrication technique
-
microprobe technique
-
microscopic technique
-
microstructure fabrication technique
-
microstructure technique
-
mid-depth tow technique
-
motion-picture technique
-
mounting technique
-
multicamera technique
-
multichip bonding technique
-
multiple seismometer technique
-
multiple-access technique
-
near-bottom tow technique
-
nondestructive inspection technique
-
normal-freezing technique
-
observing technique
-
optimizing technique
-
ordered elimination technique
-
overlay technique
-
packaging technique
-
parallel-line technique
-
parts classification technique
-
pattern recognition technique
-
pattern-defining technique
-
phase separation and leaching technique
-
photoelastic technique
-
photofinishing technique
-
photographic technique
-
photolithographic technique
-
photoprocessing technique
-
photoresist-processing technique
-
piled anchoring technique
-
piled/gravity anchoring technique
-
pilot technique
-
potential-drop-ratio technique
-
preferential etching technique
-
preferential etch technique
-
printed-circuit technique
-
probe technique
-
processing technique
-
production technique
-
program production technique
-
programming technique
-
projection technique
-
pulse-echo technique
-
pyrometric technique
-
radioactive tracer technique
-
radio-echo technique
-
ramp assisted toil casting technique
-
refrigeration technique
-
registration technique
-
reocasting technique
-
replica technique
-
river-basin simulation technique
-
robotic handling techniques
-
roll-and-scroll technique
-
roll technique
-
round-robin technique
-
screen-printing technique
-
selective ion etching technique
-
selective ion etch technique
-
self-synchronization technique
-
side-wall neutron technique
-
silk-screening technique
-
simulation technique
-
spill-cleaning technique
-
spin-on technique
-
sputtering technique
-
stimulation technique
-
strain anneal technique
-
structural arrest technique
-
suction anchoring technique
-
surface passivation technique
-
tape-automated-bonding technique
-
technique of directional crystallization
-
technique of mold reciprocation
-
television production technique
-
television technique
-
testing technique
-
thermocompression technique
-
through-flow line servicing technique
-
time-lapse technique
-
touch trigger probing technique
-
tribometric technique
-
two-point technique
-
ultrahigh-vacuum technique
-
unmanned production technique
-
vacuum technique
-
vapor-phase epitaxial technique
-
vertical crystal pulling technique
-
vertical pulling technique
-
video tape editing technique
-
voltage balancing technique
-
water allocation technique
-
water injection-fume exhaustion technique
-
water-system optimization technique
-
wet etching technique
-
wet etch technique
-
wire-line technique
-
zone-melting technique
См. также в других словарях:
Printed circuit board — Part of a 1983 Sinclair ZX Spectrum computer board; a populated PCB, showing the conductive traces, vias (the through hole paths to the other surface), and some mounted electrical components A printed circuit board, or PCB, is used to… … Wikipedia
materials science — the study of the characteristics and uses of various materials, as glass, plastics, and metals. [1960 65] * * * Study of the properties of solid materials and how those properties are determined by the material s composition and structure, both… … Universalium
Self-reconfiguring modular robot — Modular self reconfiguring robotic systems or self reconfigurable modular robots are autonomous kinematic machines with variable morphology. Beyond conventional actuation, sensing and control typically found in fixed morphology robots, self… … Wikipedia
Three-dimensional integrated circuit — In electronics, a three dimensional integrated circuit (3D IC, 3D IC, or 3 D IC) is a chip in which two or more layers of active electronic components are integrated both vertically and horizontally into a single circuit. The semiconductor… … Wikipedia
Integrated circuit packaging — Early USSR made integrated circuit Integrated circuit packaging is the final stage of semiconductor device fabrication per se, followed by IC testing.Packaging in ceramic or plastic prevents physical damage and corrosion and supports the… … Wikipedia
Корпусирование ИС — Ранняя советская микросхема К1ЖГ453 Корпусирование интегральных схем завершающая стадия микроэлектронного производства, в процессе которой полупроводниковый кристалл устанавливается в корпус. Обычно состоит из этапов прикрепления крис … Википедия
система уравнивания потенциалов — Совокупность соединений проводящих частей, обеспечивающая уравнивание потенциалов между ними. Примечание Заземленная система уравнивания потенциалов является частью заземляющего устройства. [ГОСТ Р МЭК 60050 195 2005] система уравнивания… … Справочник технического переводчика
OSI model — 7. Application layer NNTP · SIP · SSI · DNS · FTP · Gopher · … Wikipedia
Self-Reconfiguring Modular Robotics — Modular self reconfiguring robotic systems or self reconfigurable modular robots are autonomous kinematic machines with variable morphology. Beyond conventional actuation, sensing and control typically found in fixed morphology robots, self… … Wikipedia
Coaxial cable — RG 59 flexible coaxial cable composed of: A: outer plastic sheath B: woven copper shield C: inner dielectric insulator D: copper core Coaxial cable, or coax, has an inner conductor surrounded by a flexible, tubular insulating layer, surrounded by … Wikipedia
Two-node cluster — A two node cluster is the minimal high availability cluster that can be built.Should one node fail (for a hardware or software problem), the other must acquire the resources being previously managed by the failed node, in order to re enable… … Wikipedia
